CCD要求浮高不得超過（）

在焊接工藝評定因素中，補加因素是指影響焊接接頭強度和沖擊韌度的工藝因素。

在規(guī)程允許的替代范圍內(nèi)，可以根據(jù)一份工藝評定編制多份焊接工藝卡，但是不可以根據(jù)多項焊接工藝評定編制一份工藝卡。

焊接過程中，只能用濕海綿清潔烙鐵頭表面的殘渣物。（）

CCD焊接溫度要求（）

按《鋼制壓力容器焊接規(guī)程》，施焊與受壓元件的焊縫前，其焊接工藝必須評定合格。

OSP板SMT焊接完成后多少時間內(nèi)必須完成后端的焊接（）

按照鍋爐壓力容器焊工考試規(guī)則，焊工中斷焊接工作一年以上必須重新考試。

從降低焊接生產(chǎn)成本角度來分析，埋弧焊比焊條電弧焊好。

二極管是一種單向?qū)щ娖骷陔娐穲D中用“Q”表示。（）