單項(xiàng)選擇題電渣焊時(shí)，由于焊縫金屬和近縫區(qū)在高溫停留時(shí)間長(zhǎng)，容易引晶粒粗大，造成焊接接頭（）大大降低。
A.強(qiáng)度
B.塑性
C.疲勞強(qiáng)度
D.沖擊韌性
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1.單項(xiàng)選擇題釬焊時(shí)，釬料的選擇主要應(yīng)考慮（）。
A.導(dǎo)熱性
B.導(dǎo)電性
C.潤(rùn)濕性
D.熔化溫度
2.單項(xiàng)選擇題決定釬焊焊縫強(qiáng)度和致密性的重要因素是（）。
a.釬劑
b.母材
c.間隙
d.接頭形式
3.單項(xiàng)選擇題CG1—30型半自動(dòng)氣割機(jī)在氣割結(jié)束時(shí)，應(yīng)先關(guān)閉（）。
A.壓力開(kāi)關(guān)閥
B.切割氧調(diào)節(jié)閥
C.控制板上的電源
D.預(yù)熱氧和乙炔
4.單項(xiàng)選擇題等離了弧焊，大多數(shù)情況下都是采用（）作為電極。
a.純鎢
b.鈰鎢
c.鋯鎢
d.釷鎢
5.問(wèn)答題碳弧氣刨主要應(yīng)用范圍有哪些？
最新試題
以下電子元器件（）有極性。
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
在規(guī)程允許的替代范圍內(nèi)，可以根據(jù)一份工藝評(píng)定編制多份焊接工藝卡，但是不可以根據(jù)多項(xiàng)焊接工藝評(píng)定編制一份工藝卡。
題型：判斷題
下列危險(xiǎn)品中屬于PCBA生產(chǎn)過(guò)程中常用的有（）
題型：多項(xiàng)選擇題
CCD要求浮高不得超過(guò)（）
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
CCD焊接溫度要求（）
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
焊接結(jié)構(gòu)質(zhì)量應(yīng)包括兩部分，一部分是整體結(jié)構(gòu)的質(zhì)量，另一部分是焊縫的質(zhì)量。
題型：判斷題
粘貼條碼時(shí)不能覆蓋到以下哪些位置（）
題型：多項(xiàng)選擇題
持證焊工的證書(shū)在有效期內(nèi)全國(guó)有效，所以焊工可以自行到外單位從事焊接工作。
題型：判斷題
成本控制一般分為3個(gè)步驟，即事前、事中控制和事后處置，其中事前控制是控制的關(guān)鍵。
題型：判斷題
焊接方法改變時(shí)需重新進(jìn)行焊接工藝評(píng)定。
題型：判斷題