在焊接工藝評(píng)定因素中，補(bǔ)加因素是指影響焊接接頭強(qiáng)度和沖擊韌度的工藝因素。

如果焊接面有部分面積沒(méi)有被焊料合金潤(rùn)濕，則一般認(rèn)定為不潤(rùn)濕狀態(tài)，這時(shí)的特征是接觸角大于90°。（）

IC是集成電路的簡(jiǎn)稱，下列器件中不屬于集成電路的是（）

CCD焊接溫度要求（）

焊接過(guò)程中，只能用濕海綿清潔烙鐵頭表面的殘?jiān)?。（?/p>

OSP板SMT焊接完成后多少時(shí)間內(nèi)必須完成后端的焊接（）

在規(guī)程允許的替代范圍內(nèi)，可以根據(jù)一份工藝評(píng)定編制多份焊接工藝卡，但是不可以根據(jù)多項(xiàng)焊接工藝評(píng)定編制一份工藝卡。

焊接方法改變時(shí)需重新進(jìn)行焊接工藝評(píng)定。

從降低焊接生產(chǎn)成本角度來(lái)分析，埋弧焊比焊條電弧焊好。

按照鍋爐壓力容器焊工考試規(guī)則，焊工中斷焊接工作一年以上必須重新考試。