A.引弧板和熄弧板只要求材質(zhì)與母材相同
B.引弧板和熄弧板只要求板厚與母材相同
C.引弧板和熄弧板的板厚與材質(zhì)都要求與母材相同
D.引弧板和熄弧板沒(méi)有特殊要求
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A.焊接缺陷
B.應(yīng)力集中
C.焊接變形
A.防止咬邊或燒穿
B.防止變形和冷裂紋的產(chǎn)生
C.減小淬硬程度和防止冷裂紋產(chǎn)生
A.焊鉗
B.焊接電纜
C.焊條保護(hù)筒
D.面罩
A.焊接速度太快
B.焊接速度太慢
C.焊接電流太大
D.焊接電壓太低
A.50
B.25
C.32
D.40
最新試題
焊接工藝規(guī)程也是對(duì)產(chǎn)品進(jìn)行檢驗(yàn)和質(zhì)量控制的依據(jù)。
在規(guī)程允許的替代范圍內(nèi),可以根據(jù)一份工藝評(píng)定編制多份焊接工藝卡,但是不可以根據(jù)多項(xiàng)焊接工藝評(píng)定編制一份工藝卡。
焊縫返修記錄包括返修部位、返修要求、返修次數(shù)等。
如果焊接面有部分面積沒(méi)有被焊料合金潤(rùn)濕,則一般認(rèn)定為不潤(rùn)濕狀態(tài),這時(shí)的特征是接觸角大于90°。()
熱處理類(lèi)別改變不需要重新進(jìn)行焊接工藝評(píng)定。
電弧焊的工時(shí)定額由準(zhǔn)備時(shí)間、布置工作場(chǎng)地時(shí)間、作業(yè)時(shí)間和結(jié)束時(shí)間4部分組成。
焊條電弧時(shí),將評(píng)定合格的焊接位置改為向上立焊時(shí),屬于補(bǔ)加因素。
下列危險(xiǎn)品中屬于PCBA生產(chǎn)過(guò)程中常用的有()
焊接過(guò)程中,只能用濕海綿清潔烙鐵頭表面的殘?jiān)铩#ǎ?/p>
OSP板SMT焊接完成后多少時(shí)間內(nèi)必須完成后端的焊接()