烙鐵不使用時在烙鐵頭上覆滿錫，下班時關(guān)閉電源，并清洗海綿上的錫渣。（）

當(dāng)變更對要求測定的力學(xué)性能無明顯影響的焊接因素時，不需要重新評定焊接工藝，也不需要重新編制焊接工藝指導(dǎo)書。

焊縫返修記錄包括返修部位、返修要求、返修次數(shù)等。

電容是一種儲能器件，下列屬于電容在電路中的作用的是（）

手工焊接的烙鐵溫度一般要求為（）

下列危險品中屬于PCBA生產(chǎn)過程中常用的有（）

CCD要求浮高不得超過（）

焊接結(jié)構(gòu)質(zhì)量應(yīng)包括兩部分，一部分是整體結(jié)構(gòu)的質(zhì)量，另一部分是焊縫的質(zhì)量。

從降低焊接生產(chǎn)成本角度來分析，埋弧焊比焊條電弧焊好。

焊條電弧時，將評定合格的焊接位置改為向上立焊時，屬于補(bǔ)加因素。