OSP板SMT焊接完成后多少時間內(nèi)必須完成后端的焊接（）

以下屬于二極管的作用是（）

焊條電弧時，將評定合格的焊接位置改為向上立焊時，屬于補(bǔ)加因素。

按《鋼制壓力容器焊接規(guī)程》，施焊與受壓元件的焊縫前，其焊接工藝必須評定合格。

下列危險品中屬于PCBA生產(chǎn)過程中常用的有（）

CCD焊接溫度要求（）

CCD要求浮高不得超過（）

在焊接工藝評定因素中，補(bǔ)加因素是指影響焊接接頭強(qiáng)度和沖擊韌度的工藝因素。

電弧焊的工時定額由準(zhǔn)備時間、布置工作場地時間、作業(yè)時間和結(jié)束時間4部分組成。

焊接方法改變時需重新進(jìn)行焊接工藝評定。