焊條電弧時(shí)，將評(píng)定合格的焊接位置改為向上立焊時(shí)，屬于補(bǔ)加因素。

板面外觀檢查內(nèi)容包括（）

電容是一種儲(chǔ)能器件，下列屬于電容在電路中的作用的是（）

在焊接工藝評(píng)定因素中，補(bǔ)加因素是指影響焊接接頭強(qiáng)度和沖擊韌度的工藝因素。

按照鍋爐壓力容器焊工考試規(guī)則，焊工中斷焊接工作一年以上必須重新考試。

IC是集成電路的簡(jiǎn)稱，下列器件中不屬于集成電路的是（）

CCD要求浮高不得超過（）

手工焊接的烙鐵溫度一般要求為（）

焊縫返修記錄包括返修部位、返修要求、返修次數(shù)等。

焊接方法改變時(shí)需重新進(jìn)行焊接工藝評(píng)定。