A.界面聲阻抗
B.楊氏模具
C.泊松比
D.折射率
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A.入射角
B.折射角
C.擴(kuò)散角
D.反射角
A.大于入射角
B.小于入射角
C.等于入射角相同
D.等于臨界角
A.大于入射角
B.小于入射角
C.與入射角相同
D.在臨界角之外
A.界面兩側(cè)介質(zhì)的聲阻抗
B.界面兩側(cè)介質(zhì)的聲速
C.界面兩側(cè)介質(zhì)的衰減系數(shù)
D.以上全部
A.散熱
B.繞射
C.折射
D.反射
E.衍射
最新試題
超聲波儀時(shí)基線的水平刻度與實(shí)際聲程成正比的程度,即()。
實(shí)際檢測(cè)中,為了提高掃查速度而又不引起漏檢,常將檢測(cè)靈敏度適當(dāng)提高,這種在檢測(cè)靈敏度基礎(chǔ)上適當(dāng)提高后的靈敏度叫做()。
()可以檢測(cè)出與探測(cè)面相垂直的面狀缺陷。
當(dāng)縱波直探頭置于細(xì)長(zhǎng)工件上時(shí),在底波之后出現(xiàn)一系列的波,這種波是()。
關(guān)于液浸法的優(yōu)點(diǎn),說法錯(cuò)誤的是()。
調(diào)節(jié)時(shí)基線時(shí),應(yīng)使()同時(shí)對(duì)準(zhǔn)相應(yīng)的聲程位置。
超聲檢測(cè)對(duì)缺陷定位時(shí),()不是影響缺陷定位的主要因素。
底波高度法不用試塊,可以直接利用底波調(diào)節(jié)靈敏度和比較缺陷的相對(duì)大小,操作方便,適用于()的工件。
儀器水平線性影響()。
()是指在確定的聲程范圍內(nèi)檢測(cè)出規(guī)定大小缺陷的能力,一般根據(jù)產(chǎn)品技術(shù)要求或有關(guān)標(biāo)準(zhǔn)來確定。