A.斜平行掃查
B.串列掃查
C.雙晶斜探頭前后掃查
D.交叉掃查
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A.條狀?yuàn)A渣
B.氣孔或圓形夾渣
C.裂紋
D.以上A和C
A.近場(chǎng)效應(yīng)
B.受分辨力影響
C.盲區(qū)
D.受反射波影響
A.提高探測(cè)頻率
B.用多種角度探頭探測(cè)
C.修磨探傷面
D.以上都可以
A.4,6,8,10
B.3,5,7,9
C.6,10
D.以上都可以
A.缺陷定位
B.缺陷定量
C.判定結(jié)構(gòu)反射波和缺陷波
D.以上A和C
最新試題
利用底波計(jì)算法進(jìn)行靈敏度校準(zhǔn)時(shí),適用的工件厚度為()。
單探頭法容易檢出()。
當(dāng)縱波直探頭置于細(xì)長(zhǎng)工件上時(shí),在底波之后出現(xiàn)一系列的波,這種波是()。
底波高度法不用試塊,可以直接利用底波調(diào)節(jié)靈敏度和比較缺陷的相對(duì)大小,操作方便,適用于()的工件。
超聲檢測(cè)系統(tǒng)的靈敏度余量()。
()是指在確定的聲程范圍內(nèi)檢測(cè)出規(guī)定大小缺陷的能力,一般根據(jù)產(chǎn)品技術(shù)要求或有關(guān)標(biāo)準(zhǔn)來(lái)確定。
()可以檢測(cè)出與探測(cè)面垂直的橫向缺陷。
用折射角β的斜探頭進(jìn)行檢測(cè),儀器顯示缺陷的聲程為S,則缺陷的水平距離l為()。
檢測(cè)靈敏度太高和太低對(duì)檢測(cè)都不利。靈敏度太低,()。
調(diào)節(jié)時(shí)基線時(shí),應(yīng)使()同時(shí)對(duì)準(zhǔn)相應(yīng)的聲程位置。