A.平底孔
B.平行于探測(cè)面且垂直于聲束的平底槽
C.平行于探測(cè)面且垂直于聲束的橫通孔
D.平行于探測(cè)面且垂直于聲束的V型缺口
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A.作為探測(cè)時(shí)的校準(zhǔn)基準(zhǔn)，并為評(píng)價(jià)工件中缺陷嚴(yán)重程度提供依據(jù)
B.為探傷人員提供一種確定缺陷實(shí)際尺寸的工具
C.為檢出小于某一規(guī)定的參考反射體的所有缺陷提供保證
D.提供一個(gè)能精確模擬某一臨界尺寸自然缺陷的參考反射體
A.雖然耦合損耗大，但有利于減小工件中噪聲
B.脈沖窄，探測(cè)靈敏度高
C.探頭與儀器匹配較好
D.以上都對(duì)
A.使用高聲阻抗耦合劑
B.使用軟保護(hù)膜探頭
C.使用較低頻率和減少探頭耦合面尺寸
D.以上都可以
A.草狀回波增多
B.信噪比下降
C.底波次數(shù)減少
D.以上全部
A.耦合層厚度，超聲波在耦合介質(zhì)中的波長(zhǎng)及耦合介質(zhì)聲阻抗
B.探頭接觸面介質(zhì)聲阻抗
C.工件被探測(cè)面材料聲阻抗
D.以上都對(duì)
最新試題
（）是指在確定的聲程范圍內(nèi)檢測(cè)出規(guī)定大小缺陷的能力，一般根據(jù)產(chǎn)品技術(shù)要求或有關(guān)標(biāo)準(zhǔn)來(lái)確定。
調(diào)節(jié)時(shí)基線時(shí)，應(yīng)使（）同時(shí)對(duì)準(zhǔn)相應(yīng)的聲程位置。
利用底波計(jì)算法校準(zhǔn)靈敏度時(shí)，下面敘述中（）是錯(cuò)誤的。
當(dāng)超聲波到達(dá)工件的臺(tái)階、螺紋等輪廓時(shí)將引起反射，這種波是（）。
（）可以檢測(cè)出與探測(cè)面垂直的橫向缺陷。
用折射角β的斜探頭進(jìn)行檢測(cè)，儀器顯示缺陷的聲程為S，則缺陷的水平距離l為（）。
底波計(jì)算法是利用（）與平底孔反射回波相差的分貝（dB）值進(jìn)行靈敏度校準(zhǔn)。
（）主要用于表面光滑工件的表面和近表面缺陷檢測(cè)。
（）可以對(duì)管路、管道進(jìn)行長(zhǎng)距離檢測(cè)。
在對(duì)缺陷進(jìn)行定量前，必須先調(diào)節(jié)（）。