A.小于實(shí)際尺寸
B.接近聲束寬度
C.大于實(shí)際尺寸
D.等于晶片尺寸
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A.F/B相同,缺陷當(dāng)量相同
B.該法不能給出缺陷的當(dāng)量尺寸
C.適于對(duì)尺寸較小的缺陷定量
D.適于對(duì)密集性缺陷的定量
A.缺陷實(shí)際徑向深度總是小于顯示值
B.顯示的水平距離總是大于實(shí)際弧長(zhǎng)
C.顯示值與實(shí)際值之差,隨顯示值的增加而減小
D.以上都正確
A.缺陷深度
B.缺陷至探頭前沿距離
C.缺陷聲程
D.以上都可以
A.λ/4的奇數(shù)倍
B.λ/2的整數(shù)倍
C.小于λ/4且很薄
D.以上B和C
A.曲面探傷時(shí)可減少耦合損失
B.可減少材質(zhì)衰減損失
C.輻射聲能大且能量集中
D.以上全部
最新試題
板波檢測(cè)可以發(fā)現(xiàn)(),其檢出靈敏度與儀器設(shè)備及波的形式有關(guān)。
底波計(jì)算法是利用()與平底孔反射回波相差的分貝(dB)值進(jìn)行靈敏度校準(zhǔn)。
當(dāng)超聲波到達(dá)工件的臺(tái)階、螺紋等輪廓時(shí)將引起反射,這種波是()。
直接接觸法是指探頭與工件之間()。
用橫波斜探頭檢測(cè),找到缺陷最大回波后,探頭所在截面及()可以確定缺陷位置。
在對(duì)缺陷進(jìn)行定量前,必須先調(diào)節(jié)()。
底波高度法不用試塊,可以直接利用底波調(diào)節(jié)靈敏度和比較缺陷的相對(duì)大小,操作方便,適用于()的工件。
超聲檢測(cè)系統(tǒng)的靈敏度余量()。
探頭延檢測(cè)面水平移動(dòng),超聲檢測(cè)系統(tǒng)區(qū)分兩個(gè)相鄰缺陷的能量稱為()。
()可以檢測(cè)出與探測(cè)面垂直的橫向缺陷。