A.較低頻探頭
B.較粘的耦合劑
C.軟保護(hù)膜探頭
D.以上都對(duì)
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A.直探頭探傷法
B.脈沖反射法
C.斜探頭探傷法
D.穿透法
A.長(zhǎng)橫孔
B.平底孔
C.球孔
D.以上B和C
A.其聲速與波探工件聲速基本一致
B.材料中沒(méi)有超過(guò)Ф2mm平底孔當(dāng)量的缺陷
C.材料衰減不太大且均勻
D.以上都是
A.晶體準(zhǔn)直器
B.測(cè)角器
C.參考試塊
D.工件
A.半圓試法和橫孔法
B.雙孔法
C.直角邊法
D.不一定,須視具體情況而定
最新試題
()是指在確定的聲程范圍內(nèi)檢測(cè)出規(guī)定大小缺陷的能力,一般根據(jù)產(chǎn)品技術(shù)要求或有關(guān)標(biāo)準(zhǔn)來(lái)確定。
測(cè)長(zhǎng)法是根據(jù)測(cè)長(zhǎng)缺陷回波高度變化與探頭移動(dòng)位置的相互關(guān)系來(lái)確定缺陷尺寸的。按規(guī)定的方法測(cè)得的缺陷長(zhǎng)度稱為缺陷的()。
當(dāng)縱波直探頭置于細(xì)長(zhǎng)工件上時(shí),在底波之后出現(xiàn)一系列的波,這種波是()。
缺陷的定量包括缺陷大小和數(shù)量的確定,而缺陷的大小可由缺陷的面積或()來(lái)表征。
當(dāng)調(diào)節(jié)檢測(cè)靈敏度用的試塊與工件()、曲率半徑不同或材質(zhì)衰減不同時(shí),需要進(jìn)行傳輸修正。
用橫波斜探頭檢測(cè),找到缺陷最大回波后,探頭所在截面及()可以確定缺陷位置。
底波高度法不用試塊,可以直接利用底波調(diào)節(jié)靈敏度和比較缺陷的相對(duì)大小,操作方便,適用于()的工件。
縱波直探頭徑向檢測(cè)實(shí)心圓柱時(shí),在第一次底波之后,還有2個(gè)特定位置的反射波,這種波是()。
檢測(cè)靈敏度太高和太低對(duì)檢測(cè)都不利。靈敏度太低,()。
探頭延檢測(cè)面水平移動(dòng),超聲檢測(cè)系統(tǒng)區(qū)分兩個(gè)相鄰缺陷的能量稱為()。