A.37年
B.5.6年
C.75天
D.以上都不對(duì)
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A.2.3mm
B.1.5mm
C.4.1mm
D.以上都不對(duì)
A.熒光屏
B.輸入屏+圖像增強(qiáng)器+CCD
C.CMOS成像器
D.以上都是
A.變硬
B.不變
C.變軟
A.RT
B.UTC.MT
D.ET
E.PT
F.VT
A.穿過式線圈適用于管材內(nèi)壁的探傷
B.探頭式線圈適用于板材或工件表面的局部探傷
C.插入式線圈適用于棒材的探傷
D.以上都對(duì)
最新試題
縱波直探頭徑向檢測(cè)實(shí)心圓柱時(shí),在第一次底波之后,還有2個(gè)特定位置的反射波,這種波是()。
直接接觸法是指探頭與工件之間()。
單探頭法容易檢出()。
底波高度法不用試塊,可以直接利用底波調(diào)節(jié)靈敏度和比較缺陷的相對(duì)大小,操作方便,適用于()的工件。
實(shí)際檢測(cè)中,為了提高掃查速度而又不引起漏檢,常將檢測(cè)靈敏度適當(dāng)提高,這種在檢測(cè)靈敏度基礎(chǔ)上適當(dāng)提高后的靈敏度叫做()。
調(diào)節(jié)時(shí)基線時(shí),應(yīng)使()同時(shí)對(duì)準(zhǔn)相應(yīng)的聲程位置。
在對(duì)缺陷進(jìn)行定量前,必須先調(diào)節(jié)()。
()是指在確定的聲程范圍內(nèi)檢測(cè)出規(guī)定大小缺陷的能力,一般根據(jù)產(chǎn)品技術(shù)要求或有關(guān)標(biāo)準(zhǔn)來(lái)確定。
用折射角β的斜探頭進(jìn)行檢測(cè),儀器顯示缺陷的聲程為S,則缺陷的水平距離l為()。
測(cè)長(zhǎng)法是根據(jù)測(cè)長(zhǎng)缺陷回波高度變化與探頭移動(dòng)位置的相互關(guān)系來(lái)確定缺陷尺寸的。按規(guī)定的方法測(cè)得的缺陷長(zhǎng)度稱為缺陷的()。