X光檢驗組按復查清單組織復查，并出具X光底片復查報告，復查無遺留問題方可進行試壓。

點焊未熔合、脫焊等面狀缺陷最有效的檢測方法是X射線檢測。

二次打底焊接或重熔排除，無需辦理相關手續(xù)，直接使用前次的申請手續(xù)。

底片圖像質(zhì)量參數(shù)中的顆粒度與膠片的粒度是同一概念。

底片或電子圖片、X射線照相檢驗記錄、射線檢測報告副本、檢測報告等及臺帳由X光透視人員負責管理。

一次完整的兩面多層補焊，當正面打底層質(zhì)量進行過一次X射線檢測，若反面還需打底，則無需X射線檢測。

射線檢測最有害的危險源是（），必須嚴加控制。

對含有內(nèi)穿過式線圈的薄壁管，影響其阻抗變化的因素有（）

像質(zhì)計放置次數(shù)一般應與透照次數(shù)相同，相同部位、相同的透照條件連續(xù)透照時可適當減少放置次數(shù)．但不少于透照次數(shù)的三分之一。

焊接工藝處理超標缺陷必須閱片的主要目的是（）。