A.反射率高，波幅高，探頭左右移動時波形穩(wěn)定
B.從焊縫兩側(cè)檢測時，反射波高大致相當
C.當探頭做定點轉(zhuǎn)動時，波幅高度下降速度較快
D.以上全部
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A.被檢測件材質(zhì)和幾何外形
B.檢測人員的技術(shù)水平
C.被檢測件中的缺陷位置和方向
D.以上都是
A.缺陷位置的縱坐標和橫坐標
B.缺陷深度
C.缺陷的水平距離
D.探頭與焊縫間的距離
A.材料晶粒粗大
B.波速不均勻
C.不適用頻率低的探頭
D.聲特性阻抗變化大
A.底波降低或消失
B.有較高的“噪聲”顯示
C.使超聲波穿透力降低
D.以上全部
A.精確對缺陷定位
B.精確測定缺陷形狀
C.測定缺陷的動態(tài)波形
D.以上方法同時使用
最新試題
利用底波計算法進行靈敏度校準時，適用的工件厚度為（）。
在對缺陷進行定量前，必須先調(diào)節(jié)（）。
（）主要用于表面光滑工件的表面和近表面缺陷檢測。
檢測靈敏度太高和太低對檢測都不利。靈敏度太低，（）。
調(diào)節(jié)時基線時，應(yīng)使（）同時對準相應(yīng)的聲程位置。
缺陷的定量包括缺陷大小和數(shù)量的確定，而缺陷的大小可由缺陷的面積或（）來表征。
用橫波斜探頭檢測，找到缺陷最大回波后，探頭所在截面及（）可以確定缺陷位置。
移動探頭找到缺陷最大回波，沿缺陷方向左右移動探頭，缺陷回波高度降低一半時，探頭中心軸線所對應(yīng)的位置即為指示長度的端點，兩端點之間的直線長度即為缺陷指示長度。這種測長方法稱為（）。
（）是指在確定的聲程范圍內(nèi)檢測出規(guī)定大小缺陷的能力，一般根據(jù)產(chǎn)品技術(shù)要求或有關(guān)標準來確定。
底波計算法是利用（）與平底孔反射回波相差的分貝（dB）值進行靈敏度校準。