問(wèn)答題采用支桿法探傷應(yīng)注意哪些問(wèn)題?
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1.問(wèn)答題舉出兩種需要在磁粉探傷后進(jìn)行退磁處理的工件,并簡(jiǎn)述其理由。
3.問(wèn)答題簡(jiǎn)述連續(xù)法和剩磁法磁粉探傷的操作程序。
4.問(wèn)答題簡(jiǎn)要說(shuō)明表面缺陷、近表面缺陷和偽缺陷磁痕的顯示特征
5.問(wèn)答題缺陷磁痕可分為幾類?每種缺陷磁痕的特征是什么?
最新試題
磁粉檢測(cè),所有的磁痕尺寸、數(shù)量和產(chǎn)生部位均應(yīng)記錄并圖示。
題型:判斷題
工件的退磁效果一般可用剩磁檢查儀或磁場(chǎng)強(qiáng)度計(jì)測(cè)定。
題型:判斷題
JB/T4730.4-2005標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定:直流退磁法是將需退磁工件放入直流磁場(chǎng)中,逐漸減小電流至零。
題型:判斷題
用連續(xù)法檢測(cè)時(shí),檢測(cè)靈敏度不僅與被檢工件表面磁場(chǎng)強(qiáng)度有關(guān),還受被檢工件材質(zhì)的影響。
題型:判斷題
材料磁導(dǎo)率低(剩磁大)及直流磁化后,退磁磁場(chǎng)換向的次數(shù)(退磁頻率)應(yīng)較多,每次下降的磁場(chǎng)值應(yīng)較小,且每次停留的時(shí)間(周期)要略長(zhǎng)。
題型:判斷題
JB/T4730.4-2005標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定:當(dāng)辯認(rèn)細(xì)小缺陷磁痕時(shí)應(yīng)用2~10倍放大鏡進(jìn)行觀察。
題型:判斷題
組合裝配件應(yīng)分解后再進(jìn)行磁粉檢測(cè)。
題型:判斷題
一般說(shuō)來(lái),進(jìn)行了周向磁化工件的退磁,應(yīng)先進(jìn)行一次縱向磁化。
題型:判斷題
退磁就是消除材料磁化后的剩余磁場(chǎng)使其達(dá)到無(wú)磁狀態(tài)的過(guò)程。
題型:判斷題
熒光磁粉檢測(cè)時(shí),磁痕的評(píng)定應(yīng)在暗室或暗處進(jìn)行,暗室或暗處可見(jiàn)光照度應(yīng)不小于20Lx。
題型:判斷題