熒光磁粉檢測時，磁痕的評定應在暗室或暗處進行，暗室或暗處可見光照度應不小于20Lx。

JB/T4730.4-2005標準規(guī)定：檢測后加熱至600℃以上進行熱處理的工件，一般可不進行退磁。

在黑光燈下檢查熒光磁懸液的載液發(fā)出明顯的熒光，即可判定磁懸液污染。

采用濕法時，應確認整個檢測面被磁懸液濕潤后，再施加磁懸液。

材料磁導率低（剩磁大）及直流磁化后，退磁磁場換向的次數(shù)（退磁頻率）應較多，每次下降的磁場值應較小，且每次停留的時間（周期）要略長。

JB/T4730.4-2005標準規(guī)定：采用軸向通電法和觸頭法磁化時，為了防止電弧燒傷工件表面，應將工件和電極接觸部分清除干凈或在電極上安裝非導電物質(zhì)。

相關(guān)顯示是由漏磁場吸附磁粉形成的磁痕顯示。

磁粉檢測—橡膠鑄型法是采用連續(xù)法檢測。

JB/T4730.4-2005標準規(guī)定：直流退磁法是將需退磁工件放入直流磁場中，逐漸減小電流至零。

JB/T4730.4-2005標準規(guī)定：剩磁應不大于0.3mT（240A/m）。