采用濕法時(shí)，應(yīng)確認(rèn)整個(gè)檢測面被磁懸液濕潤后，再施加磁懸液。

剩磁法不能用于干法檢測。

材料磁導(dǎo)率低（剩磁大）及直流磁化后，退磁磁場換向的次數(shù)（退磁頻率）應(yīng)較多，每次下降的磁場值應(yīng)較小，且每次停留的時(shí)間（周期）要略長。

熒光磁粉檢測時(shí)，磁痕的評定應(yīng)在暗室或暗處進(jìn)行，暗室或暗處可見光照度應(yīng)不小于20Lx。

采用剩磁法時(shí)，磁懸液應(yīng)在通電結(jié)束后再施加，一般通電時(shí)間為2～3s。

磁粉檢測—橡膠鑄型法是采用連續(xù)法檢測。

組合裝配件應(yīng)分解后再進(jìn)行磁粉檢測。

JB/T4730.4-2005標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定：剩磁應(yīng)不大于0.3mT（240A/m）。

JB/T4730.4-2005標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定：采用軸向通電法和觸頭法磁化時(shí)，為了防止電弧燒傷工件表面，應(yīng)將工件和電極接觸部分清除干凈或在電極上安裝非導(dǎo)電物質(zhì)。

JB/T4730.4-2005標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定：直流退磁法是將需退磁工件放入直流磁場中，逐漸減小電流至零。