焊接工藝處理超標缺陷必須閱片的主要目的是（）。

檢測申請時工序狀態(tài)應清楚、工序質量應符合工序質量要求，檢驗蓋章確認，確保焊接、檢驗、檢測等全過程具有可追溯性。

像質計放置次數一般應與透照次數相同，相同部位、相同的透照條件連續(xù)透照時可適當減少放置次數．但不少于透照次數的三分之一。

補焊次數的界定由工藝、檢驗負責，對兩個補焊區(qū)交界部位補焊次數的界定，需要通過底片觀察提供幫助時，X光室應予以配合。

按輻射安全管理規(guī)定，輻射作業(yè)場所每周應進行一次輻射劑量檢測。

缺陷分類應符合驗收標準的要求，標準未作規(guī)定的缺陷或不屬于X射線照相檢驗范疇的缺陷，必要時可予以注明供有關人員參考，但不作為合格與否判定的依據。

X射線檢測圖像直觀、缺陷定性準確，因此焊接缺陷無論大小和延伸方向都可以選擇X射線檢測。

X光檢驗組按復查清單組織復查，并出具X光底片復查報告，復查無遺留問題方可進行試壓。

對焊接接頭穩(wěn)定時間有規(guī)定的產品，工藝規(guī)程應作出規(guī)定，檢驗監(jiān)控確認，檢驗蓋章時穩(wěn)定時間不足者應在申請單注明穩(wěn)定時間節(jié)點，否則X光室視為穩(wěn)定時間符合要求。

X射線檢驗人員負責對需排除的超標缺陷實施定位、做好相應標注，確保定位準確。