A.鉛箔劃傷部位厚度減薄,對射線吸收減小,從而使該處透射線時增多;
B.劃傷使鉛箔表面增大,因而發(fā)射電子的面積增大,增感作用加強(qiáng);
C.深度劃傷與膠片之間的間隙增大,散射線增加;
D.以上都對。
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A.應(yīng)在黑度軸上有些重合;
B.在黑度軸上無需重合;
C.應(yīng)在1gE軸上有些重合;
D.在1gE軸上無需重合。
A.為了防止暗室處理不當(dāng)而重新拍片;
B.為了防止探傷工藝選擇不當(dāng)而重新拍片;
C.為了防止膠片上的偽缺陷而重新拍片;
D.用于厚度差較大工件的射線探傷,這樣在不同厚度部位都能得到黑度適當(dāng)?shù)牡灼?/p>
A.提高管電流;
B.提高管電壓;
C.增加曝光時間;
D.縮短焦距。
A.10mm;
B.20mm;
C.14mm
D.15.4mm。
A.25%
B.70%
C.41%
D.30%
最新試題
對于圓柱導(dǎo)體的外通過式線圈,其阻抗變大的情況有()
底片或電子圖片、X射線照相檢驗記錄、射線檢測報告副本、檢測報告等及臺帳由X光透視人員負(fù)責(zé)管理。
二次打底焊接或重熔排除,無需辦理相關(guān)手續(xù),直接使用前次的申請手續(xù)。
下面列出的確定透照布置應(yīng)考慮的基本內(nèi)容中,錯誤的是()。
X射線探傷室應(yīng)建立健全輻射安全管理制度及應(yīng)急預(yù)案。
一次完整的兩面多層補(bǔ)焊,當(dāng)正面打底層質(zhì)量進(jìn)行過一次X射線檢測,若反面還需打底,則無需X射線檢測。
補(bǔ)焊次數(shù)的界定由工藝、檢驗負(fù)責(zé),對兩個補(bǔ)焊區(qū)交界部位補(bǔ)焊次數(shù)的界定,需要通過底片觀察提供幫助時,X光室應(yīng)予以配合。
X射線檢驗人員負(fù)責(zé)對需排除的超標(biāo)缺陷實(shí)施定位、做好相應(yīng)標(biāo)注,確保定位準(zhǔn)確。
增加工藝性透視有利于保證焊接質(zhì)量,因此盡可能增加工藝性透視次數(shù)。
缺陷分類應(yīng)符合驗收標(biāo)準(zhǔn)的要求,標(biāo)準(zhǔn)未作規(guī)定的缺陷或不屬于X射線照相檢驗范疇的缺陷,必要時可予以注明供有關(guān)人員參考,但不作為合格與否判定的依據(jù)。