A、探傷類型
B、晶片背襯的致密性
C、頻率和晶片尺寸
D、脈沖寬度
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A、能改善指向性
B、使聲束入射角保持不變
C、能提高信噪比
D、以上都是
A、管子內(nèi)外表面
B、內(nèi)表面
C、外表面
D、從內(nèi)表面到壁厚的二分之一深度
A、1/4波長的奇數(shù)倍
B、1/2波長
C、1個波長
D、1/2波長的奇數(shù)倍
A、減小水距
B、增大探頭直徑
C、減小反射體
D、降低試驗頻率
A、石英
B、硫酸鋰
C、鈦酸鋇
D、偏鈮酸鉛
最新試題
X射線探傷室應建立健全輻射安全管理制度及應急預案。
一次完整的補焊過程中缺陷是否排除X光透照確認可以不限次數(shù),直至缺陷完全排除。
增加工藝性透視有利于保證焊接質量,因此盡可能增加工藝性透視次數(shù)。
送檢產(chǎn)品工序狀態(tài)及表面質量應符合工藝規(guī)程或工藝處理意見的要求,經(jīng)表面檢驗合格,申請單無需檢驗蓋章確認。
航天無損檢測人員的資格分為三個等級:Ⅰ級為初級,Ⅱ級為中級,Ⅲ級為高級。其中Ⅱ級人員應具備的能力有()。
對于厚度變化較大的變截面工件透照,只要底片黑度符合GJB1187A的要求時,就可采用多膠片技術。
提出有效磁導率的是下列哪位科學家()
對焊接接頭穩(wěn)定時間有規(guī)定的產(chǎn)品,工藝規(guī)程應作出規(guī)定,檢驗監(jiān)控確認,檢驗蓋章時穩(wěn)定時間不足者應在申請單注明穩(wěn)定時間節(jié)點,否則X光室視為穩(wěn)定時間符合要求。
一次完整的兩面多層補焊,當正面打底層質量進行過一次X射線檢測,若反面還需打底,則無需X射線檢測。
在射線照相檢驗中,隨著射線能量的提高,得到的圖像不清晰度也將增大。