A、用帶有經(jīng)校準(zhǔn)的衰減器和C掃描記錄儀的探傷儀對(duì)精加工鍛件進(jìn)行液浸自動(dòng)探傷
B、鍛造前對(duì)鍛坯進(jìn)行檢驗(yàn)，精加工后對(duì)形狀許可的部位再進(jìn)行檢驗(yàn)
C、對(duì)成品件進(jìn)行手工接觸法檢驗(yàn)
D、鍛造前對(duì)鍛坯進(jìn)行自動(dòng)液浸檢驗(yàn)
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A、與主軸線平行
B、與副軸線平行
C、與鍛件流線一致
D、與鍛件流線約成45°角
A、用直徑較小的探頭進(jìn)行檢驗(yàn)
B、在細(xì)化晶粒熱處理后進(jìn)行檢驗(yàn)
C、將接觸法檢驗(yàn)改為液浸法檢驗(yàn)
D、將縱波檢驗(yàn)改為橫波檢驗(yàn)
A、頻率較低的探頭和粘度較高的耦合劑
B、頻率較高的探頭和粘度較低的耦合劑
C、頻率較高的探頭和粘度較高的耦合劑
D、頻率較低的探頭和粘度較低的耦合劑
A、縱波
B、橫波
C、縱波與橫波
D、表面波
A、縱波
B、橫波
C、表面波
D、以上都不是
最新試題
底片或電子圖片、X射線照相檢驗(yàn)記錄、射線檢測(cè)報(bào)告副本、檢測(cè)報(bào)告等及臺(tái)帳由X光透視人員負(fù)責(zé)管理。
X射線檢測(cè)人員健康體檢為每（）年一次。
射線檢測(cè)最有害的危險(xiǎn)源是（），必須嚴(yán)加控制。
送檢產(chǎn)品工序狀態(tài)及表面質(zhì)量應(yīng)符合工藝規(guī)程或工藝處理意見的要求，經(jīng)表面檢驗(yàn)合格，申請(qǐng)單無需檢驗(yàn)蓋章確認(rèn)。
觀察底片時(shí)，為能識(shí)別缺陷圖像，缺陷圖像對(duì)比度與圖像噪聲之比應(yīng)不小于識(shí)別閾值。
二次打底焊接或重熔排除，無需辦理相關(guān)手續(xù)，直接使用前次的申請(qǐng)手續(xù)。
對(duì)于圓柱導(dǎo)體的外通過式線圈，其阻抗變大的情況有（）
對(duì)于厚度變化較大的變截面工件透照，只要底片黑度符合GJB1187A的要求時(shí)，就可采用多膠片技術(shù)。
為了提高射線照相對(duì)比度，可以采用高電壓、短時(shí)間、大管電流的方式曝光。
X射線探傷室應(yīng)建立健全輻射安全管理制度及應(yīng)急預(yù)案。