A、密度
B、彈性模量
C、泊松比
D、以上全部
您可能感興趣的試卷
你可能感興趣的試題
A、介質的彈性
B、介質的密度
C、超聲波波型
D、以上全部
A、c=f•λ
B、λ=c•f
C、f=c•λ
D、λ=f/c
A、取決于脈沖發(fā)生器、探頭和接收器的組合性能
B、隨頻率的提高而提高
C、隨分辨率的提高而提高
D、與換能器的機械阻尼無關
A、表面波
B、板波
C、疏密波
D、剪切波
A、增大
B、減小
C、不變
D、呈指數(shù)函數(shù)變化
最新試題
一次完整的補焊過程中缺陷是否排除X光透照確認可以不限次數(shù),直至缺陷完全排除。
對焊接接頭穩(wěn)定時間有規(guī)定的產品,工藝規(guī)程應作出規(guī)定,檢驗監(jiān)控確認,檢驗蓋章時穩(wěn)定時間不足者應在申請單注明穩(wěn)定時間節(jié)點,否則X光室視為穩(wěn)定時間符合要求。
X射線檢測圖像直觀、缺陷定性準確,因此焊接缺陷無論大小和延伸方向都可以選擇X射線檢測。
X射線檢驗人員負責對需排除的超標缺陷實施定位、做好相應標注,確保定位準確。
對于厚度變化較大的變截面工件透照,只要底片黑度符合GJB1187A的要求時,就可采用多膠片技術。
送檢產品工序狀態(tài)及表面質量應符合工藝規(guī)程或工藝處理意見的要求,經表面檢驗合格,申請單無需檢驗蓋章確認。
射線檢測最有害的危險源是(),必須嚴加控制。
增加工藝性透視有利于保證焊接質量,因此盡可能增加工藝性透視次數(shù)。
像質計放置次數(shù)一般應與透照次數(shù)相同,相同部位、相同的透照條件連續(xù)透照時可適當減少放置次數(shù).但不少于透照次數(shù)的三分之一。
補焊次數(shù)的界定由工藝、檢驗負責,對兩個補焊區(qū)交界部位補焊次數(shù)的界定,需要通過底片觀察提供幫助時,X光室應予以配合。