單項(xiàng)選擇題當(dāng)晶片直徑一定時,如果超聲波頻率增大,則聲束擴(kuò)散角將()

A、增大
B、減小
C、不變
D、呈指數(shù)函數(shù)變化


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1.單項(xiàng)選擇題能在液體中傳播的超聲波波型是()

A、縱波 
B、橫波 
C、板波 
D、表面波 
E、a和b

3.單項(xiàng)選擇題超聲波的反射特性取決于()。

A、入射聲壓
B、反射聲強(qiáng)
C、界面兩側(cè)的聲阻抗差異
D、界面兩側(cè)的厚度差異

4.單項(xiàng)選擇題超聲場的未擴(kuò)散區(qū)長度()

A、約等于近場長度
B、約等于近場長度的0.6倍
C、約為近場長度的1.6倍
D、以上都可能

5.單項(xiàng)選擇題用水浸聚焦探頭局部水浸法檢驗(yàn)鋼板時,聲束進(jìn)入工件后將()

A、因折射而發(fā)散
B、進(jìn)一步集聚
C、保持原聚焦?fàn)顩r
D、以上都可能

最新試題

增加工藝性透視有利于保證焊接質(zhì)量,因此盡可能增加工藝性透視次數(shù)。

題型:判斷題

像質(zhì)計(jì)放置次數(shù)一般應(yīng)與透照次數(shù)相同,相同部位、相同的透照條件連續(xù)透照時可適當(dāng)減少放置次數(shù).但不少于透照次數(shù)的三分之一。

題型:判斷題

底片圖像質(zhì)量參數(shù)中的顆粒度與膠片的粒度是同一概念。

題型:判斷題

X射線檢驗(yàn)人員負(fù)責(zé)對需排除的超標(biāo)缺陷實(shí)施定位、做好相應(yīng)標(biāo)注,確保定位準(zhǔn)確。

題型:判斷題

缺陷分類應(yīng)符合驗(yàn)收標(biāo)準(zhǔn)的要求,標(biāo)準(zhǔn)未作規(guī)定的缺陷或不屬于X射線照相檢驗(yàn)范疇的缺陷,必要時可予以注明供有關(guān)人員參考,但不作為合格與否判定的依據(jù)。

題型:判斷題

X射線檢測圖像直觀、缺陷定性準(zhǔn)確,因此焊接缺陷無論大小和延伸方向都可以選擇X射線檢測。

題型:判斷題

X射線檢測人員健康體檢為每()年一次。

題型:單項(xiàng)選擇題

送檢產(chǎn)品工序狀態(tài)及表面質(zhì)量應(yīng)符合工藝規(guī)程或工藝處理意見的要求,經(jīng)表面檢驗(yàn)合格,申請單無需檢驗(yàn)蓋章確認(rèn)。

題型:判斷題

超差缺陷是否排除,由缺陷挖排人員挖排后直接提出申請、檢驗(yàn)蓋章認(rèn)可后送X光檢測。

題型:判斷題

一次完整的補(bǔ)焊過程中缺陷是否排除X光透照確認(rèn)可以不限次數(shù),直至缺陷完全排除。

題型:判斷題