A、縱波
B、橫波
C、板波
D、表面波
E、a和b
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A、68.4°
B、58.7°
C、25.5°
D、66.8°
A、入射聲壓
B、反射聲強(qiáng)
C、界面兩側(cè)的聲阻抗差異
D、界面兩側(cè)的厚度差異
A、約等于近場(chǎng)長(zhǎng)度
B、約等于近場(chǎng)長(zhǎng)度的0.6倍
C、約為近場(chǎng)長(zhǎng)度的1.6倍
D、以上都可能
A、因折射而發(fā)散
B、進(jìn)一步集聚
C、保持原聚焦?fàn)顩r
D、以上都可能
A、反射橫波與入射波平行但方向相反
B、入射角為30°時(shí)的反射率最高
C、入射角為45°時(shí)的反射率最高
D、入射角為60°時(shí)的反射率最低
最新試題
X射線檢驗(yàn)人員負(fù)責(zé)對(duì)需排除的超標(biāo)缺陷實(shí)施定位、做好相應(yīng)標(biāo)注,確保定位準(zhǔn)確。
X光檢驗(yàn)組按復(fù)查清單組織復(fù)查,并出具X光底片復(fù)查報(bào)告,復(fù)查無(wú)遺留問(wèn)題方可進(jìn)行試壓。
X射線檢測(cè)圖像直觀、缺陷定性準(zhǔn)確,因此焊接缺陷無(wú)論大小和延伸方向都可以選擇X射線檢測(cè)。
提出有效磁導(dǎo)率的是下列哪位科學(xué)家()
對(duì)焊接接頭穩(wěn)定時(shí)間有規(guī)定的產(chǎn)品,工藝規(guī)程應(yīng)作出規(guī)定,檢驗(yàn)監(jiān)控確認(rèn),檢驗(yàn)蓋章時(shí)穩(wěn)定時(shí)間不足者應(yīng)在申請(qǐng)單注明穩(wěn)定時(shí)間節(jié)點(diǎn),否則X光室視為穩(wěn)定時(shí)間符合要求。
超差缺陷是否排除,由缺陷挖排人員挖排后直接提出申請(qǐng)、檢驗(yàn)蓋章認(rèn)可后送X光檢測(cè)。
焊接工藝處理超標(biāo)缺陷必須閱片的主要目的是()。
對(duì)含有內(nèi)穿過(guò)式線圈的薄壁管,影響其阻抗變化的因素有()
為了提高射線照相對(duì)比度,可以采用高電壓、短時(shí)間、大管電流的方式曝光。
產(chǎn)品焊接接頭最終質(zhì)量經(jīng)X射線檢驗(yàn)合格后不得再實(shí)施影響接頭性能的加工(如校形、修刮、重熔等),否則應(yīng)重新申請(qǐng)進(jìn)行X射線檢測(cè)。