A、剪切波
B、瑞利波
C、壓縮波
D、蘭姆波
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A、與板厚有關(guān)
B、與材料的縱波和橫波速度有關(guān)
C、與頻率有關(guān)
D、以上都是
A、100mm
B、200mm
C、300mm
D、400mm
A、1-5MHz
B、2.5-5MHz
C、1-15MHz
D、2-8MHz
A、用直徑較小的探頭進行檢驗
B、用頻率較低的縱波進行檢驗
C、將接觸法檢驗改為液浸法檢驗
D、將縱波檢驗改為橫波檢驗
A、5%
B、10%
C、20%
D、40%
最新試題
廢舊藥液應(yīng)采用專用容器收集,定期送指定的機構(gòu)處理。
補焊次數(shù)的界定由工藝、檢驗負責(zé),對兩個補焊區(qū)交界部位補焊次數(shù)的界定,需要通過底片觀察提供幫助時,X光室應(yīng)予以配合。
像質(zhì)計放置次數(shù)一般應(yīng)與透照次數(shù)相同,相同部位、相同的透照條件連續(xù)透照時可適當(dāng)減少放置次數(shù).但不少于透照次數(shù)的三分之一。
底片圖像質(zhì)量參數(shù)中的顆粒度與膠片的粒度是同一概念。
增加工藝性透視有利于保證焊接質(zhì)量,因此盡可能增加工藝性透視次數(shù)。
對于直徑Φ50mm導(dǎo)管環(huán)焊縫,采用的透照方式為()。
對于厚度變化較大的變截面工件透照,只要底片黑度符合GJB1187A的要求時,就可采用多膠片技術(shù)。
一次完整的兩面多層補焊,當(dāng)正面打底層質(zhì)量進行過一次X射線檢測,若反面還需打底,則無需X射線檢測。
X光檢驗組按復(fù)查清單組織復(fù)查,并出具X光底片復(fù)查報告,復(fù)查無遺留問題方可進行試壓。
二次打底焊接或重熔排除,無需辦理相關(guān)手續(xù),直接使用前次的申請手續(xù)。