A、100mm
B、200mm
C、300mm
D、400mm
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A、1-5MHz
B、2.5-5MHz
C、1-15MHz
D、2-8MHz
A、用直徑較小的探頭進(jìn)行檢驗
B、用頻率較低的縱波進(jìn)行檢驗
C、將接觸法檢驗改為液浸法檢驗
D、將縱波檢驗改為橫波檢驗
A、5%
B、10%
C、20%
D、40%
A、分辨力和靈敏度
B、指向性和近場長度
C、折射角和入射角
D、指示長度
A、缺陷回波
B、遲到回波
C、底面回波
D、側(cè)面回波
最新試題
送檢產(chǎn)品工序狀態(tài)及表面質(zhì)量應(yīng)符合工藝規(guī)程或工藝處理意見的要求,經(jīng)表面檢驗合格,申請單無需檢驗蓋章確認(rèn)。
在射線照相檢驗中,隨著射線能量的提高,得到的圖像不清晰度也將增大。
缺陷分類應(yīng)符合驗收標(biāo)準(zhǔn)的要求,標(biāo)準(zhǔn)未作規(guī)定的缺陷或不屬于X射線照相檢驗范疇的缺陷,必要時可予以注明供有關(guān)人員參考,但不作為合格與否判定的依據(jù)。
對焊接接頭穩(wěn)定時間有規(guī)定的產(chǎn)品,工藝規(guī)程應(yīng)作出規(guī)定,檢驗監(jiān)控確認(rèn),檢驗蓋章時穩(wěn)定時間不足者應(yīng)在申請單注明穩(wěn)定時間節(jié)點,否則X光室視為穩(wěn)定時間符合要求。
點焊未熔合、脫焊等面狀缺陷最有效的檢測方法是X射線檢測。
對于厚度變化較大的變截面工件透照,只要底片黑度符合GJB1187A的要求時,就可采用多膠片技術(shù)。
底片圖像質(zhì)量參數(shù)中的顆粒度與膠片的粒度是同一概念。
為了提高射線照相對比度,可以采用高電壓、短時間、大管電流的方式曝光。
提出有效磁導(dǎo)率的是下列哪位科學(xué)家()
X射線檢測人員健康體檢為每()年一次。