A、分辨力和靈敏度
B、指向性和近場(chǎng)長(zhǎng)度
C、折射角和入射角
D、指示長(zhǎng)度
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A、缺陷回波
B、遲到回波
C、底面回波
D、側(cè)面回波
A、1/2倍
B、1倍
C、2倍
D、4倍
A、沒(méi)有特定方式
B、大平底方式和試塊方式
C、槽形反射孔方式
D、以上都可以
A、工件內(nèi)有大缺陷
B、靈敏度過(guò)高
C、晶粒粗大和樹(shù)枝狀結(jié)晶
A、連續(xù)波顯示
B、A掃描顯示
C、B掃描顯示
D、C掃描顯示
最新試題
增加工藝性透視有利于保證焊接質(zhì)量,因此盡可能增加工藝性透視次數(shù)。
探傷人員在透視間內(nèi)發(fā)現(xiàn)輻射正在進(jìn)行應(yīng)立即()。
下面列出的確定透照布置應(yīng)考慮的基本內(nèi)容中,錯(cuò)誤的是()。
一次完整的補(bǔ)焊過(guò)程中缺陷是否排除X光透照確認(rèn)可以不限次數(shù),直至缺陷完全排除。
X射線檢驗(yàn)人員負(fù)責(zé)對(duì)需排除的超標(biāo)缺陷實(shí)施定位、做好相應(yīng)標(biāo)注,確保定位準(zhǔn)確。
超差缺陷是否排除,由缺陷挖排人員挖排后直接提出申請(qǐng)、檢驗(yàn)蓋章認(rèn)可后送X光檢測(cè)。
在射線照相檢驗(yàn)中,隨著射線能量的提高,得到的圖像不清晰度也將增大。
焊接工藝處理超標(biāo)缺陷必須閱片的主要目的是()。
對(duì)于厚度變化較大的變截面工件透照,只要底片黑度符合GJB1187A的要求時(shí),就可采用多膠片技術(shù)。
X光檢驗(yàn)組按復(fù)查清單組織復(fù)查,并出具X光底片復(fù)查報(bào)告,復(fù)查無(wú)遺留問(wèn)題方可進(jìn)行試壓。