A、縱波
B、橫波
C、表面波
D、板波
E、以上都可以
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A.電磁波
B.光波
C.機(jī)械波
D.微波
A.20赫
B.20千赫
C.2千赫
D.2兆赫
A、質(zhì)點(diǎn)振動(dòng)方向垂直于傳播方向，傳播速度約為縱波速度的1/2
B、在水中傳播因波長(zhǎng)較長(zhǎng)、衰減小、故有很高的靈敏度
C、因?yàn)闄M波對(duì)表面變化不敏感，故從耦合液體傳遞到被檢物體時(shí)有高的耦合率
D、上述三種都不適用于橫波
A、橫波比縱波的波長(zhǎng)短
B、在材料中橫波不易擴(kuò)散
C、橫波質(zhì)點(diǎn)振動(dòng)的方向比缺陷更為靈敏
D、橫波比縱波的波長(zhǎng)長(zhǎng)
A、空氣
B、水
C、鋁
D、不銹鋼
最新試題
焊接工藝處理超標(biāo)缺陷必須閱片的主要目的是（）。
產(chǎn)品焊接接頭最終質(zhì)量經(jīng)X射線(xiàn)檢驗(yàn)合格后不得再實(shí)施影響接頭性能的加工（如校形、修刮、重熔等），否則應(yīng)重新申請(qǐng)進(jìn)行X射線(xiàn)檢測(cè)。
對(duì)于直徑Φ50mm導(dǎo)管環(huán)焊縫，采用的透照方式為（）。
觀察底片時(shí)，為能識(shí)別缺陷圖像，缺陷圖像對(duì)比度與圖像噪聲之比應(yīng)不小于識(shí)別閾值。
底片圖像質(zhì)量參數(shù)中的顆粒度與膠片的粒度是同一概念。
下面列出的確定透照布置應(yīng)考慮的基本內(nèi)容中，錯(cuò)誤的是（）。
提出有效磁導(dǎo)率的是下列哪位科學(xué)家（）
點(diǎn)焊未熔合、脫焊等面狀缺陷最有效的檢測(cè)方法是X射線(xiàn)檢測(cè)。
補(bǔ)焊次數(shù)的界定由工藝、檢驗(yàn)負(fù)責(zé)，對(duì)兩個(gè)補(bǔ)焊區(qū)交界部位補(bǔ)焊次數(shù)的界定，需要通過(guò)底片觀察提供幫助時(shí)，X光室應(yīng)予以配合。
X射線(xiàn)探傷室應(yīng)建立健全輻射安全管理制度及應(yīng)急預(yù)案。