A.電磁波
B.光波
C.機(jī)械波
D.微波
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A.20赫
B.20千赫
C.2千赫
D.2兆赫
A、質(zhì)點(diǎn)振動(dòng)方向垂直于傳播方向,傳播速度約為縱波速度的1/2
B、在水中傳播因波長(zhǎng)較長(zhǎng)、衰減小、故有很高的靈敏度
C、因?yàn)闄M波對(duì)表面變化不敏感,故從耦合液體傳遞到被檢物體時(shí)有高的耦合率
D、上述三種都不適用于橫波
A、橫波比縱波的波長(zhǎng)短
B、在材料中橫波不易擴(kuò)散
C、橫波質(zhì)點(diǎn)振動(dòng)的方向比缺陷更為靈敏
D、橫波比縱波的波長(zhǎng)長(zhǎng)
A、空氣
B、水
C、鋁
D、不銹鋼
最新試題
一次完整的補(bǔ)焊過(guò)程中缺陷是否排除X光透照確認(rèn)可以不限次數(shù),直至缺陷完全排除。
X射線檢驗(yàn)人員負(fù)責(zé)對(duì)需排除的超標(biāo)缺陷實(shí)施定位、做好相應(yīng)標(biāo)注,確保定位準(zhǔn)確。
補(bǔ)焊次數(shù)的界定由工藝、檢驗(yàn)負(fù)責(zé),對(duì)兩個(gè)補(bǔ)焊區(qū)交界部位補(bǔ)焊次數(shù)的界定,需要通過(guò)底片觀察提供幫助時(shí),X光室應(yīng)予以配合。
提出有效磁導(dǎo)率的是下列哪位科學(xué)家()
觀察底片時(shí),為能識(shí)別缺陷圖像,缺陷圖像對(duì)比度與圖像噪聲之比應(yīng)不小于識(shí)別閾值。
底片圖像質(zhì)量參數(shù)中的顆粒度與膠片的粒度是同一概念。
送檢產(chǎn)品工序狀態(tài)及表面質(zhì)量應(yīng)符合工藝規(guī)程或工藝處理意見(jiàn)的要求,經(jīng)表面檢驗(yàn)合格,申請(qǐng)單無(wú)需檢驗(yàn)蓋章確認(rèn)。
產(chǎn)品焊接接頭最終質(zhì)量經(jīng)X射線檢驗(yàn)合格后不得再實(shí)施影響接頭性能的加工(如校形、修刮、重熔等),否則應(yīng)重新申請(qǐng)進(jìn)行X射線檢測(cè)。
X光檢驗(yàn)組按復(fù)查清單組織復(fù)查,并出具X光底片復(fù)查報(bào)告,復(fù)查無(wú)遺留問(wèn)題方可進(jìn)行試壓。
航天無(wú)損檢測(cè)人員的資格分為三個(gè)等級(jí):Ⅰ級(jí)為初級(jí),Ⅱ級(jí)為中級(jí),Ⅲ級(jí)為高級(jí)。其中Ⅱ級(jí)人員應(yīng)具備的能力有()。