判斷題晶片越厚頻率越低。
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超聲檢測對缺陷定位時(shí),()不是影響缺陷定位的主要因素。
題型:單項(xiàng)選擇題
超聲波儀時(shí)基線的水平刻度與實(shí)際聲程成正比的程度,即()。
題型:單項(xiàng)選擇題
利用底波計(jì)算法校準(zhǔn)靈敏度時(shí),下面敘述中()是錯(cuò)誤的。
題型:單項(xiàng)選擇題
()主要用于表面光滑工件的表面和近表面缺陷檢測。
題型:單項(xiàng)選擇題
探頭延檢測面水平移動(dòng),超聲檢測系統(tǒng)區(qū)分兩個(gè)相鄰缺陷的能量稱為()。
題型:單項(xiàng)選擇題
當(dāng)調(diào)節(jié)檢測靈敏度用的試塊與工件()、曲率半徑不同或材質(zhì)衰減不同時(shí),需要進(jìn)行傳輸修正。
題型:單項(xiàng)選擇題
移動(dòng)探頭找到缺陷最大回波,沿缺陷方向左右移動(dòng)探頭,缺陷回波高度降低一半時(shí),探頭中心軸線所對應(yīng)的位置即為指示長度的端點(diǎn),兩端點(diǎn)之間的直線長度即為缺陷指示長度。這種測長方法稱為()。
題型:單項(xiàng)選擇題
直接接觸法是指探頭與工件之間()。
題型:單項(xiàng)選擇題
縱波直探頭徑向檢測實(shí)心圓柱時(shí),在第一次底波之后,還有2個(gè)特定位置的反射波,這種波是()。
題型:單項(xiàng)選擇題
當(dāng)縱波直探頭置于細(xì)長工件上時(shí),在底波之后出現(xiàn)一系列的波,這種波是()。
題型:單項(xiàng)選擇題