A.散射
B.吸收
C.探頭發(fā)射能力逐漸減弱
D.耦合介質(zhì)變壞
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A.一部分被界面反射
B.其余部分透過(guò)界面
C.傳播方向改變和發(fā)生波型轉(zhuǎn)換
D.上述現(xiàn)象都會(huì)發(fā)生
A.電能變成機(jī)械能
B.機(jī)械能變成電能
C.A與B二者兼有
D.以上全沒(méi)有
A.聲阻抗=波長(zhǎng)×密度
B.聲阻抗=頻率×密度
C.聲阻抗=聲速×密度
D.聲阻抗=波長(zhǎng)×頻率
A.
B.
C.
D.
A.縱波
B.表面波
C.橫波
D.板波
最新試題
超聲波儀時(shí)基線的水平刻度與實(shí)際聲程成正比的程度，即（）。
直接接觸法是指探頭與工件之間（）。
實(shí)際檢測(cè)中，為了提高掃查速度而又不引起漏檢，常將檢測(cè)靈敏度適當(dāng)提高，這種在檢測(cè)靈敏度基礎(chǔ)上適當(dāng)提高后的靈敏度叫做（）。
超聲檢測(cè)對(duì)缺陷定位時(shí)，（）不是影響缺陷定位的主要因素。
超聲檢測(cè)系統(tǒng)的靈敏度余量（）。
（）是指在確定的聲程范圍內(nèi)檢測(cè)出規(guī)定大小缺陷的能力，一般根據(jù)產(chǎn)品技術(shù)要求或有關(guān)標(biāo)準(zhǔn)來(lái)確定。
探頭延檢測(cè)面水平移動(dòng)，超聲檢測(cè)系統(tǒng)區(qū)分兩個(gè)相鄰缺陷的能量稱(chēng)為（）。
調(diào)整檢測(cè)靈敏度的目的在于檢測(cè)出工件中規(guī)定大小的缺陷，并對(duì)缺陷進(jìn)行（）。
儀器水平線性影響（）。
（）可以對(duì)管路、管道進(jìn)行長(zhǎng)距離檢測(cè)。