A.波形轉(zhuǎn)換
B.壓電效應(yīng)
C.折射
D.阻抗匹配
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A.聲束擴(kuò)散
B.材質(zhì)衰減
C.儀器阻塞效應(yīng)
D.折射
A.雜亂
B.平行于晶粒流向
C.垂直線與晶粒流向之間
D.與晶粒流向成45º角
A.確定缺陷深度
B.評(píng)定表面缺陷
C.作為評(píng)定長(zhǎng)條形缺陷的標(biāo)準(zhǔn)
D.作評(píng)定點(diǎn)狀缺陷的標(biāo)準(zhǔn)
A.應(yīng)盡可能減小
B.使二次界面波在底面回波之前
C.使二次界面波在底面回波之后
D.應(yīng)盡可能的大
A.減小
B.增大
C.不變
D.可增大或減小
最新試題
超聲波儀時(shí)基線的水平刻度與實(shí)際聲程成正比的程度,即()。
板波檢測(cè)可以發(fā)現(xiàn)(),其檢出靈敏度與儀器設(shè)備及波的形式有關(guān)。
用橫波斜探頭檢測(cè),找到缺陷最大回波后,探頭所在截面及()可以確定缺陷位置。
()可以檢測(cè)出與探測(cè)面相垂直的面狀缺陷。
探頭延檢測(cè)面水平移動(dòng),超聲檢測(cè)系統(tǒng)區(qū)分兩個(gè)相鄰缺陷的能量稱為()。
()是指在確定的聲程范圍內(nèi)檢測(cè)出規(guī)定大小缺陷的能力,一般根據(jù)產(chǎn)品技術(shù)要求或有關(guān)標(biāo)準(zhǔn)來(lái)確定。
用折射角β的斜探頭進(jìn)行檢測(cè),儀器顯示缺陷的聲程為S,則缺陷的水平距離l為()。
利用底波計(jì)算法校準(zhǔn)靈敏度時(shí),下面敘述中()是錯(cuò)誤的。
當(dāng)超聲波到達(dá)工件的臺(tái)階、螺紋等輪廓時(shí)將引起反射,這種波是()。
()主要用于表面光滑工件的表面和近表面缺陷檢測(cè)。