A.確定缺陷深度
B.評(píng)定表面缺陷
C.作為評(píng)定長(zhǎng)條形缺陷的標(biāo)準(zhǔn)
D.作評(píng)定點(diǎn)狀缺陷的標(biāo)準(zhǔn)
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A.應(yīng)盡可能減小
B.使二次界面波在底面回波之前
C.使二次界面波在底面回波之后
D.應(yīng)盡可能的大
A.減小
B.增大
C.不變
D.可增大或減小
A.與直徑4mm 的平底孔的面積相同
B.大于直徑4mm平底孔的面積
C.稍小于直徑4mm平底孔的面積
D.約為直徑4mm平底孔的面積
A.方波圖形
B.掃描線
C.標(biāo)志圖形
D.上述三種都不對(duì)
A.較低頻率的探頭和較粘的耦合劑
B.較高頻率的探頭和較粘的耦合劑
C.較高頻率的探頭和粘度較小的耦合劑
D.較低頻率的探頭和粘度較小的耦合劑
最新試題
缺陷的定量包括缺陷大小和數(shù)量的確定,而缺陷的大小可由缺陷的面積或()來(lái)表征。
底波計(jì)算法是利用()與平底孔反射回波相差的分貝(dB)值進(jìn)行靈敏度校準(zhǔn)。
用橫波斜探頭檢測(cè),找到缺陷最大回波后,探頭所在截面及()可以確定缺陷位置。
超聲檢測(cè)系統(tǒng)的靈敏度余量()。
超聲檢測(cè)對(duì)缺陷定位時(shí),()不是影響缺陷定位的主要因素。
直接接觸法是指探頭與工件之間()。
儀器水平線性影響()。
()是影響缺陷定量的因素。
當(dāng)超聲波到達(dá)工件的臺(tái)階、螺紋等輪廓時(shí)將引起反射,這種波是()。
測(cè)長(zhǎng)法是根據(jù)測(cè)長(zhǎng)缺陷回波高度變化與探頭移動(dòng)位置的相互關(guān)系來(lái)確定缺陷尺寸的。按規(guī)定的方法測(cè)得的缺陷長(zhǎng)度稱(chēng)為缺陷的()。