A.鍛件
B.棒坯
C.鑄錠
D.薄板
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A.密度
B.彈性
C.a和b都是
D.聲阻抗
A.施加電壓脈沖的長(zhǎng)度
B.儀器的脈沖放大器的放大特性
C.壓電晶體的厚度
D.上述三種都不對(duì)
A.頻率或晶片直徑減小時(shí)增大
B.頻率或晶片直徑減小時(shí)減小
C.頻率增加而晶片直徑減小時(shí)增大
D.等于速度和頻率的乘積
A.用縱波垂直于界面發(fā)射到零件中去
B.用兩種不同振動(dòng)頻率的晶片
C.用Y切割石英晶體
D.適當(dāng)?shù)膬A斜探頭
A.波長(zhǎng)=聲速×頻率
B.波長(zhǎng)=2(頻率×速度)
C.波長(zhǎng)=速度÷頻帶
D.波長(zhǎng)=頻率÷速度
最新試題
調(diào)節(jié)時(shí)基線時(shí),應(yīng)使()同時(shí)對(duì)準(zhǔn)相應(yīng)的聲程位置。
測(cè)長(zhǎng)法是根據(jù)測(cè)長(zhǎng)缺陷回波高度變化與探頭移動(dòng)位置的相互關(guān)系來(lái)確定缺陷尺寸的。按規(guī)定的方法測(cè)得的缺陷長(zhǎng)度稱(chēng)為缺陷的()。
當(dāng)縱波直探頭置于細(xì)長(zhǎng)工件上時(shí),在底波之后出現(xiàn)一系列的波,這種波是()。
利用底波計(jì)算法進(jìn)行靈敏度校準(zhǔn)時(shí),適用的工件厚度為()。
()主要用于表面光滑工件的表面和近表面缺陷檢測(cè)。
()是影響缺陷定量的因素。
()可以對(duì)管路、管道進(jìn)行長(zhǎng)距離檢測(cè)。
當(dāng)超聲波到達(dá)工件的臺(tái)階、螺紋等輪廓時(shí)將引起反射,這種波是()。
超聲檢測(cè)對(duì)缺陷定位時(shí),()不是影響缺陷定位的主要因素。
超聲檢測(cè)儀盲區(qū)是指()。