在檢測晶粒粗大和大型工件時，應測定材料的衰減系數(shù)，計算時應考慮介質衰減的影響。

儀器時基線比例一般在試塊上調節(jié)，當工件與試塊的聲速不同時，儀器的時基線比例發(fā)生變化，影響缺陷定位精度。

超聲波檢測中如果被檢工件衰減嚴重，定量會受到影響。

由于超聲波對進入面的表面粗糙度、入射超聲束的方向等有一定的要求，必要時應通過增添專門的工序，采用經(jīng)批準的加工方法準備超聲波進入面。

超聲波在圓柱內反射，如果縱波在圓柱面上發(fā)生波形轉換，且一次反射橫波再經(jīng)另一側圓柱面波形轉換成二反射縱波，返回探頭接收，會形成等邊的三角形遲到回波。

衍射時差法對缺陷檢出率高，超聲波束覆蓋區(qū)域大，缺陷高度測量精確，實時成像，快速分析。

衍射時差法對缺陷的定量依賴于缺陷的回波幅度。

檢測曲面工件時，探頭與工件接觸有兩種情況，一是平面與曲面接觸，另一種是將探頭斜楔磨成曲面，探頭與工件曲面接觸。

為了減少側壁的影響，必要時可采用試塊比較法進行定量，以便提高定量精度。

發(fā)射電壓幅度也就是發(fā)射脈沖幅度，它的高低主要影響發(fā)射的超聲波能量。