問(wèn)答題管材橫波接觸法探傷時(shí),入射角的允許范圍與什么有關(guān)?
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1.問(wèn)答題鍛件探傷中,如果材料的晶粒粗大,通常會(huì)引起什么現(xiàn)象?
2.問(wèn)答題可使試件退磁方法有哪些?
3.問(wèn)答題選擇磁化方法時(shí),必須考慮的重要因素是什么?
4.問(wèn)答題在渦流檢驗(yàn)中,在材料中感應(yīng)的渦流取決于材料的什么特征?
5.問(wèn)答題那種情況會(huì)產(chǎn)生不相關(guān)的磁痕顯示?
最新試題
缺陷垂直時(shí),擴(kuò)散波束入射至缺陷時(shí)回波較高,而定位時(shí)就會(huì)誤認(rèn)為缺陷在軸線上,從而導(dǎo)致定位不準(zhǔn)。
題型:判斷題
經(jīng)變形橫波轉(zhuǎn)換后探頭接收到的回波滯后于單純縱波傳播至底返面的回波,滯后時(shí)間與變形橫波橫穿工件厚度的次數(shù)成反比。
題型:判斷題
電磁超聲探頭在工件的表層內(nèi)產(chǎn)生的渦流,在外加磁場(chǎng)的作用下,在工件中形成超聲波波源。
題型:判斷題
根據(jù)球形反射體返回晶片聲壓的計(jì)算公式與圓柱形平面反射體的表達(dá)式進(jìn)行比較可知,在反射體直徑相同的情況下,圓形反射體的反射聲壓比球形反射體的反射壓小。
題型:判斷題
衍射時(shí)差法對(duì)缺陷檢出率高,超聲波束覆蓋區(qū)域大,缺陷高度測(cè)量精確,實(shí)時(shí)成像,快速分析。
題型:判斷題
儀器時(shí)基線比例一般在試塊上調(diào)節(jié),當(dāng)工件與試塊的聲速不同時(shí),儀器的時(shí)基線比例發(fā)生變化,影響缺陷定位精度。
題型:判斷題
橫波檢測(cè)平板對(duì)接焊縫根部未焊透等缺陷時(shí),不同K值探頭檢測(cè)同一根部缺陷,其回波高相差不大。
題型:判斷題
缺陷相對(duì)反射率即缺陷反射聲壓與基準(zhǔn)反射體聲壓之比。
題型:判斷題
當(dāng)工件內(nèi)應(yīng)力與波的傳播方向一致時(shí),若應(yīng)力為壓縮應(yīng)力,則應(yīng)力作用會(huì)使工件彈性增加,導(dǎo)致聲速減慢。
題型:判斷題
高溫探頭的外殼與阻尼塊為不銹鋼,電纜為無(wú)機(jī)物絕緣體高溫同軸電纜。
題型:判斷題