填空題磁粉探傷時(shí)缺陷處產(chǎn)生的漏磁通與通過工件的()有關(guān),與缺陷的()和()有關(guān)。
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儀器時(shí)基線比例一般在試塊上調(diào)節(jié),當(dāng)工件與試塊的聲速不同時(shí),儀器的時(shí)基線比例發(fā)生變化,影響缺陷定位精度。
題型:判斷題
衍射時(shí)差法探傷,當(dāng)有缺陷存在時(shí),在直通波和底面反射波之間,接收探頭會(huì)接收到缺陷處產(chǎn)生的衍射波。
題型:判斷題
水浸聚焦探頭是由外殼、阻尼塊、晶片、聲透鏡等組成。
題型:判斷題
當(dāng)探頭與被檢工件表面耦合狀態(tài)不同時(shí),而又沒有進(jìn)行適當(dāng)?shù)难a(bǔ)償,會(huì)使定量誤差增加,精度下降。
題型:判斷題
缺陷相對反射率即缺陷反射聲壓與基準(zhǔn)反射體聲壓之比。
題型:判斷題
對于橫波斜探頭而言,不同K值的探頭的靈敏度不同,因此探頭K值偏差也會(huì)影響缺陷的定量。
題型:判斷題
對于比正常縱波底面回波滯后的變形波稱為遲到回波。
題型:判斷題
衍射時(shí)差法對缺陷檢出率高,超聲波束覆蓋區(qū)域大,缺陷高度測量精確,實(shí)時(shí)成像,快速分析。
題型:判斷題
當(dāng)工件內(nèi)應(yīng)力與波的傳播方向一致時(shí),若應(yīng)力為壓縮應(yīng)力,則應(yīng)力作用會(huì)使工件彈性增加,導(dǎo)致聲速減慢。
題型:判斷題
由于超聲波對進(jìn)入面的表面粗糙度、入射超聲束的方向等有一定的要求,必要時(shí)應(yīng)通過增添專門的工序,采用經(jīng)批準(zhǔn)的加工方法準(zhǔn)備超聲波進(jìn)入面。
題型:判斷題