填空題阻尼塊也稱吸收塊,粘附在壓電芯片背面,其作用是阻止芯片的()和吸收芯片背面()的聲能,從而減少()和()干擾。

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1.單項(xiàng)選擇題在同一固體材料中,縱、橫波聲速之比與材料的()有關(guān)。

A.密度
B.彈性模量
C.泊松比
D.以上全部

2.單項(xiàng)選擇題超聲波傳播過程中,遇到尺寸與波長(zhǎng)相當(dāng)?shù)恼系K物時(shí)將發(fā)生()。

A.只繞射不反射
B.既繞射又反射
C.無繞射只反射

3.單項(xiàng)選擇題當(dāng)溫度升高時(shí),水的聲阻抗將()。

A.不變
B.增大
C.變小
D.無規(guī)律變化

5.單項(xiàng)選擇題超聲波傾斜入射至異質(zhì)接口時(shí),反射波與透過波聲能的分配比例取決于()。

A.界面兩側(cè)介質(zhì)的聲速
B.界面兩側(cè)介質(zhì)的衰減系數(shù)
C.界面兩側(cè)介質(zhì)的聲阻抗

最新試題

儀器時(shí)基線比例一般在試塊上調(diào)節(jié),當(dāng)工件與試塊的聲速不同時(shí),儀器的時(shí)基線比例發(fā)生變化,影響缺陷定位精度。

題型:判斷題

超聲波在圓柱內(nèi)反射,如果縱波在圓柱面上發(fā)生波形轉(zhuǎn)換,且一次反射橫波再經(jīng)另一側(cè)圓柱面波形轉(zhuǎn)換成二反射縱波,返回探頭接收,會(huì)形成等邊的三角形遲到回波。

題型:判斷題

動(dòng)態(tài)范圍的最小信號(hào)可能受到放大器的飽合或系統(tǒng)噪聲的限制。

題型:判斷題

非金屬夾雜等缺陷的聲阻抗與鋼的聲阻抗相差很小,聲波在缺陷上的透射和吸收明顯高于白點(diǎn)和氣孔等缺陷。

題型:判斷題

水浸聚焦探頭是由外殼、阻尼塊、晶片、聲透鏡等組成。

題型:判斷題

高溫探頭的外殼與阻尼塊為不銹鋼,電纜為無機(jī)物絕緣體高溫同軸電纜。

題型:判斷題

橫波檢測(cè)平板對(duì)接焊縫根部未焊透等缺陷時(shí),不同K值探頭檢測(cè)同一根部缺陷,其回波高相差不大。

題型:判斷題

由于圓柱形工件有一定的曲率,直探頭與工件直接接觸時(shí),接觸面為一條很寬的條形區(qū)域,從在而在圓柱的橫截面內(nèi)會(huì)產(chǎn)生強(qiáng)烈的聲束擴(kuò)散。

題型:判斷題

爬波在自由表面的位移有垂直分量,但不是純粹的表面波。

題型:判斷題

對(duì)于橫波斜探頭而言,不同K值的探頭的靈敏度不同,因此探頭K值偏差也會(huì)影響缺陷的定量。

題型:判斷題