A.折射率
B.超聲波的頻率
C.楊氏摸量
D.聲阻抗
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A.用縱波垂直于接口發(fā)射到零件中去
B.用兩種不同震動頻率的芯片
C.用Y切割石英晶體
D.適當(dāng)?shù)膬A斜探頭
A.施加電壓脈沖的長度
B.儀器的脈沖放大器的放大特性
C.壓晶體管的厚度
D.以上3種都不對
A.Sinθ=直徑平方/4倍波長
B.Sinθ*直徑=頻率*波長
C.Sinθ=頻率*波長
D.Sinθ=1.22波長/直徑
A.衰減
B.折射
C.波束擴散
D.飽和
最新試題
超聲波在圓柱內(nèi)反射,如果縱波在圓柱面上發(fā)生波形轉(zhuǎn)換,且一次反射橫波再經(jīng)另一側(cè)圓柱面波形轉(zhuǎn)換成二反射縱波,返回探頭接收,會形成等邊的三角形遲到回波。
衍射時差法探傷,當(dāng)有缺陷存在時,在直通波和底面反射波之間,接收探頭會接收到缺陷處產(chǎn)生的衍射波。
由于圓柱形工件有一定的曲率,直探頭與工件直接接觸時,接觸面為一條很寬的條形區(qū)域,從在而在圓柱的橫截面內(nèi)會產(chǎn)生強烈的聲束擴散。
爬波在自由表面的位移有垂直分量,但不是純粹的表面波。
根據(jù)球形反射體返回晶片聲壓的計算公式與圓柱形平面反射體的表達(dá)式進(jìn)行比較可知,在反射體直徑相同的情況下,圓形反射體的反射聲壓比球形反射體的反射壓小。
由于超聲波對進(jìn)入面的表面粗糙度、入射超聲束的方向等有一定的要求,必要時應(yīng)通過增添專門的工序,采用經(jīng)批準(zhǔn)的加工方法準(zhǔn)備超聲波進(jìn)入面。
非金屬夾雜等缺陷的聲阻抗與鋼的聲阻抗相差很小,聲波在缺陷上的透射和吸收明顯高于白點和氣孔等缺陷。
儀器時基線調(diào)節(jié)比例時,若回波前沿沒有對準(zhǔn)相應(yīng)垂直刻度或讀數(shù)不準(zhǔn),會使缺陷定位誤差增加。
當(dāng)探頭的性能不佳時出現(xiàn)兩個主聲束,發(fā)現(xiàn)缺陷時很難判斷是哪個主聲束發(fā)現(xiàn)的,因此也就難以確定缺陷的實際位置。
水浸聚焦探頭是由外殼、阻尼塊、晶片、聲透鏡等組成。