A.用縱波垂直于接口發(fā)射到零件中去
B.用兩種不同震動頻率的芯片
C.用Y切割石英晶體
D.適當(dāng)?shù)膬A斜探頭
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A.施加電壓脈沖的長度
B.儀器的脈沖放大器的放大特性
C.壓晶體管的厚度
D.以上3種都不對
A.Sinθ=直徑平方/4倍波長
B.Sinθ*直徑=頻率*波長
C.Sinθ=頻率*波長
D.Sinθ=1.22波長/直徑
A.衰減
B.折射
C.波束擴(kuò)散
D.飽和
最新試題
電磁超聲探頭在工件的表層內(nèi)產(chǎn)生的渦流,在外加磁場的作用下,在工件中形成超聲波波源。
為了減少側(cè)壁的影響,必要時可采用試塊比較法進(jìn)行定量,以便提高定量精度。
衍射時差法對缺陷的定量依賴于缺陷的回波幅度。
液浸法探傷是使探頭發(fā)射的超聲波經(jīng)過一段液體后再進(jìn)入試件的檢測的方法。
橫波檢測平板對接焊縫根部未焊透等缺陷時,不同K值探頭檢測同一根部缺陷,其回波高相差不大。
經(jīng)變形橫波轉(zhuǎn)換后探頭接收到的回波滯后于單純縱波傳播至底返面的回波,滯后時間與變形橫波橫穿工件厚度的次數(shù)成反比。
由于超聲波對進(jìn)入面的表面粗糙度、入射超聲束的方向等有一定的要求,必要時應(yīng)通過增添專門的工序,采用經(jīng)批準(zhǔn)的加工方法準(zhǔn)備超聲波進(jìn)入面。
缺陷垂直時,擴(kuò)散波束入射至缺陷時回波較高,而定位時就會誤認(rèn)為缺陷在軸線上,從而導(dǎo)致定位不準(zhǔn)。
水浸聚焦探頭是由外殼、阻尼塊、晶片、聲透鏡等組成。
衍射時差法對缺陷檢出率高,超聲波束覆蓋區(qū)域大,缺陷高度測量精確,實(shí)時成像,快速分析。