A.現(xiàn)場試驗(yàn)
B.現(xiàn)場取樣
C.復(fù)核與驗(yàn)證
D.鉆孔取芯
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A.現(xiàn)場試驗(yàn)
B.現(xiàn)場取樣
C.復(fù)核與驗(yàn)證
D.驗(yàn)證實(shí)驗(yàn)
A.錨桿飽滿度
B.錨桿桿系飽滿度
C.錨固段飽滿度
D.自由段飽滿度
A.外露段長度
B.自由段長度
C.錨固段長度
D.錨身段長度
A.錨桿桿系
B.錨固段
C.錨身段
D.錨固系統(tǒng)
最新試題
底片或電子圖片、X射線照相檢驗(yàn)記錄、射線檢測報告副本、檢測報告等及臺帳由X光透視人員負(fù)責(zé)管理。
增加工藝性透視有利于保證焊接質(zhì)量,因此盡可能增加工藝性透視次數(shù)。
X射線檢測圖像直觀、缺陷定性準(zhǔn)確,因此焊接缺陷無論大小和延伸方向都可以選擇X射線檢測。
一次完整的補(bǔ)焊過程中缺陷是否排除X光透照確認(rèn)可以不限次數(shù),直至缺陷完全排除。
送檢產(chǎn)品工序狀態(tài)及表面質(zhì)量應(yīng)符合工藝規(guī)程或工藝處理意見的要求,經(jīng)表面檢驗(yàn)合格,申請單無需檢驗(yàn)蓋章確認(rèn)。
像質(zhì)計(jì)放置次數(shù)一般應(yīng)與透照次數(shù)相同,相同部位、相同的透照條件連續(xù)透照時可適當(dāng)減少放置次數(shù).但不少于透照次數(shù)的三分之一。
X光檢驗(yàn)組按復(fù)查清單組織復(fù)查,并出具X光底片復(fù)查報告,復(fù)查無遺留問題方可進(jìn)行試壓。
觀察底片時,為能識別缺陷圖像,缺陷圖像對比度與圖像噪聲之比應(yīng)不小于識別閾值。
一次完整的兩面多層補(bǔ)焊,當(dāng)正面打底層質(zhì)量進(jìn)行過一次X射線檢測,若反面還需打底,則無需X射線檢測。
下面給出的射線檢測基本原理中,正確的是()。