半導體芯片制造工半導體芯片制造高級工章節(jié)練習(2019.05.08)

來源：考試資料網

1.問答題什么叫晶體缺陷？

晶體機構中質點排列的某種不規(guī)則性或不完善性。又稱晶格缺陷。

2 平行縫焊的工藝參數有焊接電流、焊接速度、焊輪壓力和焊輪椎頂角。焊輪壓力影響蓋板和焊環(huán)之間高阻點的（）。壓力太大，電阻值下降，對形成焊點不利，焊輪壓力太小，則造成接觸不良，不但形不成良好點。

3.填空題雜質原子在半導體中的擴散機理比較復雜，但主要可分為（）擴散和（）擴散兩種。

參考答案：替位；間隙

4.問答題簡述你所在工藝的工藝質量要求？你如何檢查你的工藝質量？

參考答案：外延要求：1.集電極擊穿電壓要求
2.集電極串聯電阻要小.
...

5 塑封中注塑成型工藝主要工藝參數有（）、模具溫度、合模壓力、注射壓力、注射速度和成型時間。

6 外殼設計包括（）設計、熱性能設計和結構設計三部分，而可靠性設計也包含在這三部分中間。

7.填空題釬焊包括合金燒結、共晶焊；聚合物焊又可分為（）、（）等。

參考答案：導電膠粘接；銀漿燒結

8 雙極晶體管的高頻參數是（）。

9.填空題釬焊密封工藝主要工藝條件有釬焊氣氛控制、溫度控制和密封腔體內（）控制。

10.問答題有哪幾種常用的化學氣相淀積薄膜的方法？

常壓化學氣相淀積（APCVD.，
低壓化學氣相淀積（LPCVD.，
等離子體輔助CVD。