口腔修復(醫(yī)學高級)可摘局部義齒章節(jié)練習(2019.05.04)

來源：考試資料網

1.問答題下半口義齒開盒后，在修剪模型石膏時，應特別注意其具體操作是怎樣的?

參考答案：下半口義齒開盒后，在修剪模型石膏時，應特別注意以下：
當模型從型盒中脫出后，用石膏剪剪掉義齒外圍的石膏，將義齒...

2 排列后牙時，若為上、下牙槽嵴或一側牙槽嵴與天然牙呈反關系，可以采取的排牙措施為()

3.填空題排列人工后牙時，若_________過小，可使用有金屬面的人工牙，以免義齒破裂。

4 可能造成鑄件出現(xiàn)跑火現(xiàn)象的因素是()
可能造成鑄件出現(xiàn)金屬小結節(jié)的因素是()
可能造成鑄件產生冷隔的因素是()
可能造成鑄件出現(xiàn)粘砂的因素是()
可能造成鑄件出現(xiàn)澆鑄不全的因素是()

5.填空題熱處理過程是_________的聚合過程。

6.問答題造成義齒咬合增高的原因是什么?

參考答案：造成義齒咬合增高的原因是：
(1)充填塑料過遲、過硬。
(2)型盒內石膏強度不夠。
(3)...

7 磨去義齒基托邊緣多余的塑料及過長過厚部分時，可用()
磨去義齒基托組織面倒凹時，可用()
磨去義齒基托組織面小結時，可用()
磨去義齒的人工牙頸緣的多余塑料和石膏時，可用()
最后磨平基托磨光面時，可用()

8 多數后牙缺失，可能影響咀嚼功能的排牙措施是()

9 RPI卡環(huán)可以減輕對基牙損傷，錯誤的原因是()

10 延伸卡環(huán)一般用于()