單項(xiàng)選擇題刻蝕過程中的掩膜材料通常要求()。
A.耐高溫
B.耐刻蝕
C.導(dǎo)電性好
D.以上都是
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1.單項(xiàng)選擇題刻蝕機(jī)的冷卻系統(tǒng)通常采用()。
A.風(fēng)冷
B.水冷
C.液氮冷卻
D.自然冷卻
2.單項(xiàng)選擇題刻蝕過程中的等離子體密度對(duì)刻蝕效果的影響是()。
A.密度越高,刻蝕速率越快
B.密度越高,刻蝕選擇性越好
C.密度越高,刻蝕均勻性越差
D.密度越高,刻蝕損傷越大
3.單項(xiàng)選擇題刻蝕機(jī)的真空泵選擇主要依據(jù)()。
A.抽氣速率
B.極限真空度
C.耐腐蝕性
D.以上都是
4.單項(xiàng)選擇題刻蝕機(jī)的定期校準(zhǔn)周期通常為()。
A.每天
B.每周
C.每月
D.每年
5.單項(xiàng)選擇題提高刻蝕均勻性的關(guān)鍵在于()。
A.優(yōu)化氣體分布
B.穩(wěn)定溫度和壓力
C.改進(jìn)掩膜設(shè)計(jì)
D.以上都是
最新試題
微波介質(zhì)陶瓷的熱膨脹系數(shù)與()。
題型:?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
微波介質(zhì)陶瓷的介電性能主要由()。
題型:?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
微波介質(zhì)陶瓷的介電損耗與溫度的關(guān)系通常是()。
題型:?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
以下哪種陶瓷的介電常數(shù)相對(duì)較低()?
題型:?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
以下哪種因素會(huì)降低微波介質(zhì)陶瓷的品質(zhì)因數(shù)()?
題型:?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
品質(zhì)因數(shù)Q 與微波介質(zhì)陶瓷的()。
題型:?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
以下哪種陶瓷的熱膨脹系數(shù)較低()?
題型:?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
以下哪種方法不能改善微波介質(zhì)陶瓷的熱膨脹系數(shù)()?
題型:?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
以下哪種測(cè)試可以評(píng)估微波介質(zhì)陶瓷的溫度穩(wěn)定性()?
題型:?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
以下哪種陶瓷的品質(zhì)因數(shù)相對(duì)較高()?
題型:?jiǎn)雾?xiàng)選擇題