判斷題儀器及探頭的性能、耦合與衰減、工件幾何形狀和尺寸、缺陷自身及缺陷位置都影響缺陷的定量。
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利用手持式X射線熒光光譜分析儀檢測時,到達作業(yè)現(xiàn)場后,應檢查被檢材料和環(huán)境是否存在影響分析結果的因素,如果有,必須清理干凈。以下屬于這些因素的有()
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