A.液壓連接握著力
B.壓接管對邊距
C.壓接管外觀質量
D.壓接后導線表面質量
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A.滅弧室觸頭
B.操作機構
C.支座
D.繞組
E.引線
A.隔離開關操作機構箱
B.二次設備的箱體
C.除隔離開關及二次設備外的控制箱
D.檢修電源箱
E.除隔離開關及二次設備外的操作箱
A.導電回路的動接觸部位和母線靜接觸部位應鍍銀
B.銅及銅合金與鋁或銅的搭接銅端應鍍銀
C.鍍錫層厚度不宜小于10μm
D.鍍銀層厚度、硬度、附著性等應滿足設計要求,不宜采用纖焊銀片的方式替代鍍銀
E.鍍錫層表面應連續(xù)完整,無任何可見缺陷,如氣泡、砂眼、粗糙、裂紋或漏鍍,并且不得有銹跡或變色
A.光潔
B.平整
C.焊縫外觀應為比較均勻的魚鱗形
D.允許存在裂紋等缺陷
E.無坑洼
A.材質性能
B.結構強度
C.防腐性能
D.組織性能
最新試題
光譜分析按結果準確性可分為()
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