對于厚度變化較大的變截面工件透照，只要底片黑度符合GJB1187A的要求時，就可采用多膠片技術。

射線檢測最有害的危險源是（），必須嚴加控制。

為了提高射線照相對比度，可以采用高電壓、短時間、大管電流的方式曝光。

對于直徑Φ50mm導管環(huán)焊縫，采用的透照方式為（）。

底片圖像質量參數(shù)中的顆粒度與膠片的粒度是同一概念。

補焊次數(shù)的界定由工藝、檢驗負責，對兩個補焊區(qū)交界部位補焊次數(shù)的界定，需要通過底片觀察提供幫助時，X光室應予以配合。

像質計放置次數(shù)一般應與透照次數(shù)相同，相同部位、相同的透照條件連續(xù)透照時可適當減少放置次數(shù)．但不少于透照次數(shù)的三分之一。

焊接工藝處理超標缺陷必須閱片的主要目的是（）。

X光檢驗組按復查清單組織復查，并出具X光底片復查報告，復查無遺留問題方可進行試壓。

送檢產(chǎn)品工序狀態(tài)及表面質量應符合工藝規(guī)程或工藝處理意見的要求，經(jīng)表面檢驗合格，申請單無需檢驗蓋章確認。