（）不是帶狀埋弧堆焊焊縫的優(yōu)點(diǎn)。

埋弧焊時(shí)，焊接電流主要影響焊縫的熔寬，而電弧電壓主要影響焊縫的有效厚度。

在激光切割時(shí)，光斑模式最好采用基模，其光斑半徑和發(fā)散角均極小，有利于提高切割精度和切割質(zhì)量。（）

珠光體耐熱鋼焊接時(shí)，不易產(chǎn)生的裂紋是（）。

萬(wàn)用表使用完畢，應(yīng)把轉(zhuǎn)換開(kāi)關(guān)旋轉(zhuǎn)至交流電壓最低擋。

釬焊時(shí)，產(chǎn)生溶析的原因一是釬料的組成和釬焊溫度搭配不當(dāng)，二是采用了亞共析釬料。

（）則焊后產(chǎn)生焊接變形最大。

等離子切割割口質(zhì)量主要以割口寬度、割口垂直度、割口表面粗糙度、割紋深度、割口底部熔瘤及割口熱影響區(qū)硬度和寬度來(lái)評(píng)定。（）

裝配的零件要進(jìn)行清洗，去掉零件上的（）、鐵銹、切屑、油污。

薄板的等離子弧焊可不采用（）焊接。