利用手持式X射線熒光光譜分析儀檢測時(shí)，到達(dá)作業(yè)現(xiàn)場后，應(yīng)檢查被檢材料和環(huán)境是否存在影響分析結(jié)果的因素，如果有，必須清理干凈。以下屬于這些因素的有（）

測量伸長用的試樣圓柱或棱柱部分的長度，包括（）

楔負(fù)載試驗(yàn)可以測量（）

金具的機(jī)械載荷試驗(yàn)，加載到（），并保持1分鐘，無永久變形，并在達(dá)到（）金具沒有破壞，則載荷試驗(yàn)通過。

中國電科院的主要職責(zé)包括（）

基建部門負(fù)責(zé)（）專業(yè)的全過程技術(shù)監(jiān)督歸口管理工作。

采用手持式合金分析儀對電網(wǎng)材料進(jìn)行光譜分析的主要目的有（）

顯微鏡鍍層測厚法缺點(diǎn)是（）

光譜分析（）材料時(shí)，分析面不宜用砂輪機(jī)或砂紙打磨處理。

技術(shù)監(jiān)督辦公室針對技術(shù)監(jiān)督工作過程中發(fā)現(xiàn)的具有（）的問題及時(shí)發(fā)布技術(shù)監(jiān)督工作預(yù)警單。